集成电路封装论文

倒装芯片及其常见形式

一、倒装芯片及其常见的形式（论文文献综述）崔大圣,刘峰,王璇,文艺[1]（2021）在《光电微系统技术发展综述》文中指出光电微系统具有探测精度高、处理速度快、传输通量大等优势,...