问：导电胶的应用领域是？？
- 答：（1）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印败橘刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于滚薯取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工察备团业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.
（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂. - 答：导电胶看是哪缺宽悄一种咯
1、固态的 多半是硅胶按钮，手机，遥控器都可以用。
2、液态的，使用巧模时需要固化。可以做电子元件的导电粘接，应用范围很广。LED,太阳能电池,微型马达，传感器，太阳能电池，印刷线路板， RFID等等。伏渣 几乎可以涵盖整个半导体产业。 - 答：导电胶主要的作用就是隔绝屏蔽和导电，有这方面需求的小面积物体都是可以运用到的
- 答：嗯，上面已经说的很清楚了
问：什么是半导体封装测试
- 答：如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.
如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械档扒强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了猜锋剔除不合格品而进行按标准的各种测量和穗蠢晌筛选,这个工艺过程叫测试. - 答：上楼回答的行情,应从定义来答
问：导电胶的主要成分
- 答：导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散添加剂和助剂组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸树脂、氯丁橡胶等。虽然高共轭聚合物斗激携本身具有导电性，如大分子吡啶结构，可以通过电子或离子导电，但这种导电胶的导电性最多只能达到半导体的水平，不能像金属一样具有低电阻，很难起到导电连接铅州的作用。市场上使用的导电胶多为填充型。填充型导电胶的树脂基体原则上可以采用各种空伏类型的胶黏剂，常用的有热固性胶黏剂如环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为力学性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，具有丰富的配方设计性，所以环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电颗粒具有良好的导电性，粒径要在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁和镍、石墨和一些导电化合物的粉末。
